【电子】从智能化到网联化，鸿蒙开启AIOT新时代
鸿蒙系统打造“超级终端”，实现边缘计算节点的“海量”与“多功能化”，加速推进智能单品迈向智能网联化。N个鸿蒙设备可以组合成1个功能强大的“超级终端”，实现硬件功能集合和资源共享，推动边缘计算节点向终端侧的下沉和靠近。手机等HPC产品可以作为运算/控制/存储中心，其他设备如家电、穿戴、音视频等作为外设，成功打造“海量+多功能化”的边缘节点，推动AIOT从智能单品（第一阶段）向智能网联化（第二阶段）迈进。而超级终端集成AI枢纽与强大功能外设，有望进一步实现感知、学习与推理，洞察用户需求并提供相应服务，助力网联设备向人工智能化迈进（第三阶段）。
在C端设备从智能单品迈向智能网联化的过程中，用户体验提升将带动智能终端爆发性扩张，叠加未来从C端向B端推进，AIOT芯片超长景气周期开启。以智能家居/可穿戴为代表的消费类C端产品完成单品智能化改造（技术相较成熟但出货空间仍广阔，例智能白电渗透率不足20%）。而鸿蒙系统进一步推动智能网联化时代的来临，使用户体验实现明显优化，对智能设备需求迎来爆发式增长。汽车单品智能化改造刚刚开始，后续空间巨大。同时To B端的工业物联网受制于高成本，生态建立步调相对较缓，但未来空间极其广阔。
国内AIOT芯片公司优势尽显，持续高质量成长可期。（1）技术差距持续缩小：国内企业在物联网无线数传芯片领域领先布局，与国外差距不大；在控制运算芯片领域加速推进，并从细分赛道逐步突破。（2）分散格局下，国内市场增速最快，本土企业业绩弹性最高。基于物联网场景多样化特点，供给端市场份额分散。公司业绩的看点不在“份额竞争”而在“需求增速”。目前国内AIOT市场增速全球最快。同时国内公司积极经营、综合配套能力快，极具竞争优势，未来业绩弹性最高。（3）产能释放带来业绩弹性：在21H1产能受限的背景下，国内企业仍实现业绩高增长。而自5月起手机端芯片产能加速释放，AIOT芯片成最大受益者。相关企业业绩释放会按照1H21有价无量，2H21-1H22有价有量，再到后面量爆价调的路径演绎。基于需求端爆发具有持续性，企业在较长时期内预计仍将维持业绩高增速。
风险提示：中美贸易摩擦带来的不确定性；新品研发进度不及预期。
