高端晶振的国产替代需求即将爆发，国产厂商二次扩产承接产业转移。近年来，由于日本晶振厂商盈利能力下降，扩产意愿减弱，日本厂商逐步将晶振产业向外转移，国产厂商通过两次扩产分别承接中低端、高端产业转移。1）第一次扩产：在2011年左右第一次通过高水平的资本开支扩充产能，初步实现了中低端晶振的国产替代。2）第二次扩产：面对高端晶振日益增长的替代需求，国产厂商突破了光刻工艺、技术认证、原材料采购三大壁垒，在2020年第二次加大资本开支，实现以高端晶振为主的产能扩张计划，承接日本高端晶振的产业转移，全力迎接即将到来的高端晶振国产替代需求爆发。

5G建设持续提速，推动高基频晶振量价齐升。5G建设对晶振频率的要求更高，推动了50MHz以上的高基频需求放量，疫情催化使得国产厂商获得高通认证，下游国产手机厂商出于供应链安全考虑，采购意愿强烈；高频晶振单价最高为普通晶振的2倍，更高的单价将带来更高的价值。2020年，全球手机出货量中5G手机渗透率为19.74%，我国手机出货量中5G手机渗透率已从2020年的55.07%迅速提升至2021年的77.55%，渗透率领先于全球，5G应用空间巨大。

新能源产业蓬勃发展，车规晶振开启第二增长曲线。新能源电动汽车单车晶振需求量约为100—150只，较传统汽车60—100只的单车晶振需求量显著增加；同时由于面对的行车环境较为复杂，车规晶振对可靠性要求更高，对基座的设计与生产工艺更为复杂，产品单价相对更高，较普通晶振的毛利率水平大幅提升。2021年全球新能源汽车销量675万辆，同比增长108%，渗透率达8.3%，较2020年提升4.1个pct；2021年我国新能源汽车销量达339.6万辆，同比增长155%，渗透率达13.3%，提升7.8pct，高于全球平均水平，新能源产业增长动力十足。

受益标的：在高端晶振国产替代的大趋势下，突破了高基频晶振认证壁垒，具有充足量产能力，同时积极向车规晶振领域发力的头部国产晶振厂商将优先受益。受益标的为MHz产品优势明显、盈利能力较强的惠伦晶体（300460.SZ），KHz产品国内领先、规模体量较大的泰晶科技（603738.SH）。

风险提示：石英晶振下游市场需求不及预期；国产替代进程不及预期。